聚氨酯胶套，用于粉体等静压成型的聚氨酯包套皮套模具，高分子弹性体等静压模具，等静压成型是将待压试样置于高压容器中，利用介质不可压缩的性质和均匀传递压力的性质从各个方向对试样进行均匀加压，当介质通过压力泵注入压力容器时，根据流体力学原理，其压强大小不变且均匀地传递到各个方向。此时高压容器中的粉料在各个方向上受到的压力是均匀的和大小一致的。特点：等静压成型时介质传递的压力在各个方向上等是相等的。弹性模具在受到介质压力时产生的变形传递到模具中的粉料，粉料与模具壁的摩擦力小，坯体受力均匀，密度分布均一，产品性能有很大提高。按成形温度的高低，等静压技术通常分为冷等静压（cold isostatic pressing,CIP）、温等静压（warm isostatic pressing,WIP）和热等静压（hot isostatic pressing,HIP）.
冷等静压又分为干袋等静压和湿袋等静压这两种。
干袋等静压是将成形模具（包套）永久地固定在高压缸内，将粉料直接填入高压缸内的包套内进行压制。特点是适用于简单形状制件的大批量生产，便于自动化。
湿袋等静压所用的包套不是高压缸的一个固定部分，包套完全浸入液体介质中。特点是适应性强，可以同时一缸多袋，适合于小批量生产，能生产大型的复杂的制件。
2、温等静压
当粉末在室温下不能成形时，可采用温等静压。通常在粉末中添加有很高塑化能力的粘结剂，通过温等静压成形获得更高强度的压坯，特点是工作温度介于冷等静压和热等静压。
3、热等静压
热等静压是一种在高温（1000℃以上）高压（100MPa以上）同时作用下使物料经受等静压的技术。特点是将粉末成形与烧结结合在一起，还可以用于扩散粘结、缺陷消除等领域。工作介质一般采用惰性气体（氩气或氮气），也可采用液态金属、固体颗粒作为压力传递介质。包套材料通常为金属或玻璃。
碳化硅等静压胶套模具，碳化硅粉末等静压成型模具，湿袋法等静压碳化硅成型包套皮套，碳化硅多孔陶瓷材料以其优异的性能，已经应用于多个领域，而原材料选择苛刻及制备技术复杂等问题的存在，限制了其进一步发展应用。等静压成型陶瓷制品具有压坯密度大、压坯密度均匀一致、制品长径比大、形状复杂等优点。而开发具有凹槽、空心和封底等异形复杂形状的多孔陶瓷成型方法是陶瓷领域的研究热点。等静压技术成型烛式结构碳化硅多孔陶瓷制品工艺中的骨料颗粒形貌、造孔剂种类及加入量、结合剂种类、粒度及加入量、烧成和成型工艺参数对多孔陶瓷性能的影响规律，多孔陶瓷的优化制备工艺参数，以期提高多孔陶瓷的使用性能。 通过对骨料采取不同的处理方式，制备得到不同的骨料颗粒，研究了颗粒形貌和造孔剂种类对样品性能的影响。
冷等静压成型结合无压烧结制备技术
冷等静压成型结合无压烧结制备技术是指将陶瓷造粒粉或预成型的陶瓷素坯放入橡胶套内，利用液压缸中液体的各向均匀压力实现陶瓷坯体致密化，然后对成型坯体进行机加工得到陶瓷产品素坯，再进行无压烧结得到复杂结构碳化硅陶瓷的一种技术。
采用冷等静压成型结合无压烧结工艺可获得密度均匀、热导率高、力学性能优异的复杂结构碳化硅陶瓷，该工艺关键控制因素包括造粒粉的制备、冷等静压成型压力、冷等静压卸压控制等3个。在制备造粒粉过程中若黏结剂选择不当，在料浆喷雾干燥过程中黏结剂会与粉体颗粒发生剥离而出现成分偏析现象，导致烧结后陶瓷中出现气孔，从而直接影响陶瓷产品的性能。TANAKA等分别以聚丙烯酸和聚乙烯醇为黏结剂进行喷雾造粒试验，实验发现以聚丙烯酸为黏结剂的造粒粉在压制过程中更容易破碎，再结合微观结构得出聚丙烯酸比聚乙烯醇更适宜作为造粒粉的黏结剂。在陶瓷粉体的压制过程中，冷等静压成型压力会直接影响素坯的密度，间接影响烧结后陶瓷制品的致密性能。研究表明，陶瓷制品的密度随着冷等静压成型压力的增大呈先增大后减小的趋势；姚远等认为，当素坯密度达到一定程度时，继续增大压力会造成素坯密度分布不均匀，导致素坯整体密度降低，从而影响烧结后产品的密度；杜苗凤等认为压力过高会导致素坯内部在气体排出时形成微裂纹，从而降低制品的烧结密度。在陶瓷素坯压制完成后的卸压过程中，橡胶套会沿着坯体滑动，在坯体表面产生拉应力，随着冷等静压成型压力的减小，拉应力逐渐增大，如果卸压速度过快，将会造成陶瓷坯体的断裂，因此在卸压过程中应控制卸压速度并设定保压程序。
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