耐火材料等静压模具，耐材等静压成型胶套模具，耐火材料三大件等静压成型胶套模具，耐材三件套等静压胶套包套模具，等静压成型是将待压试样置于高压容器中，利用液体介质不可压缩的性质和均匀传递压力的性质从各个方向对试样进行均匀加压，当液体介质通过压力泵注入压力容器时，根据流体力学原理，其压强大小不变且均匀地传递到各个方向。此时高压容器中的粉料在各个方向上受到的压力是均匀的和大小一致的。通过上述方法使瘠性粉料成型致密坯体的方法称为等静压法。
等静压成型法(moulding by isostatic pres-sing)是指使泥料在各方向受到相等的液体静压力的成型方法，以液体为压力传递介质，泥料装入弹性模具，在高压缸内施压成型。等静压机由高压容器和高压油泵组成。高压容器由高级合金钢制成并有一定厚度。以承受巨大压力。容器的大小根据成型制品的尺寸选用。高压容器中的液体介质可以用油、水或甘油等。一般使用刹车油或无水甘油，这两种液体的可压缩性极小，几乎可以把全部压力传递到弹性模具上。 等静压成型时液体介质传递的压力在各个方向上是相等的。弹性模具在受到液体介质压力时产生的变形传递到模具中的粉料，粉料与模具壁的摩擦力小，坯体受力均匀，密度分布均一，产品性能有很大提高。
在将粉料预压好进行等静压的处理过程中，需要将粉料装入等静压胶套后对胶套的端口进行密封处理，然后再将密封好的胶套放进液压机。端口密封处理是一个很关键的环节，如果密封不好，在高压条件下，液压机内的液体就会进入胶套内，造成产品报废。
溅射靶材是制造半导体芯片所必须的一种极其重要的关键材料，利用其制作器件的原理为采用物理气相沉积技术，用高压加速气态离子轰击靶材，使靶材的原子被溅射出来，以薄膜的形式沉积在硅片上，最终形成半导体芯片中复杂的配线结构。
溅射靶材具有金属镀膜的均匀性、可控性等诸多优势。靶材的晶粒尺寸、晶粒取向对集成电路金属薄膜的制备以及性能存在着很大的影响，主要表现为：随着晶粒尺寸的增加，薄膜沉积速率趋于降低；在合适的晶粒尺寸范围内，靶材使用时的等离子体阻抗降低，薄膜沉积速率高且薄膜厚度均匀性好。因此，需要严格控制靶材制作时的工艺条件。
湿式等静压是将预压好的坯料包封在弹性的高分子海得实等静压模具内，密封后放入高压缸内，通过液体传递使坯体受压成型。湿式等静压可以成型形状较为复杂的制品，但只能间歇作业。干式等静压是将弹性模具半固定，不浸泡在液体介质中，而是通过上下活塞密封。压力泵将液体介质注入到高压缸和加压橡皮之间，通过液体和加压橡皮将压力传递使坯体受压成型。干式等静压可以实现自动化连续作业，但只能成型截面为方形、圆形、管状等简单形状的制品。等静压成型制成的耐磨陶瓷致密性均匀，密度高，耐磨性能优异。
利用流体传递压力，从各个方向均匀地向弹性模具内的粉体施加压力由于流体内部压力的一致性，粉体在各个方向承受的压力都一样，因此能避免坯体内密度的差别。等静压成型分为湿式等静压和干式等静压。耐磨陶瓷的生产需要经过制粉、研磨、压坯、烧结、切割等多个工艺流程，其中压坯就是非常重要的核心环节。以前压坯采用干压成型，如今等静压技术的成熟给耐磨陶瓷的生产带来新的突破，等静压技术就是将需要压制的坯体用弹性模具包套，然后放入密闭的高压腔体中，施加超高压力压制坯体。
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